A.數(shù)據(jù)獲取-修復體的計算機設計-數(shù)控加工 B.模型獲取-人工設計-計算機加工 C.修復體設計-人工加工-計算機成品處理 D.人工設計-計算機輔助設計-計算機輔助加工 E.計算機制作蠟型-自動鑄造-自動熱處理
A.嵌體蠟 B.鑄道蠟 C.黏蠟 D.基托蠟 E.印模蠟
A.基牙牙冠的外形高點線 B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙 C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū) D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙 E.基牙向頰側或舌側傾斜，或導線接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線，設計出不同的卡環(huán)。
A.口腔內牙體的狀況 B.牙周的狀況 C.牙槽嵴的狀況 D.牙槽骨的狀況 E.以上都是
A.室溫下加熱→50℃恒溫1小時→100℃維持半小時→冷卻至室溫 B.50℃加溫→約70℃恒溫1小時→90℃維持半小時→冷卻至室溫. C.室溫下加熱→約70℃恒溫90分鐘→100℃維持半小時→冷卻至室溫 D.室溫下加熱→約70℃恒溫1小時→90℃維持半小時→冷卻至室溫 E.50℃加溫→約70℃恒溫1小時→100℃維持半小時→趁熱出盒
面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線，設計出不同的卡環(huán)。
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