集成電路制造工藝員（三級(jí)）多項(xiàng)選擇題每日一練(2020.05.31)

多項(xiàng)選擇題
電荷積分儀的基本單元包括（）。
A.I-V轉(zhuǎn)換
B.V-f轉(zhuǎn)換
C.十進(jìn)制計(jì)數(shù)電路
D.控制電路
E.紅外探測(cè)器
多項(xiàng)選擇題
光刻膠的光學(xué)穩(wěn)定通過(guò)（）來(lái)完成的。
A.紅外線輻射
B.X射線照射
C.加熱
D.紫外光輻射
E.電子束掃描
多項(xiàng)選擇題
擴(kuò)散工藝在現(xiàn)在集成電路工藝中仍然是是一項(xiàng)重要的集成電路工藝，現(xiàn)在主要被用來(lái)制作（）。
A.埋層
B.外延
C.PN結(jié)
D.擴(kuò)散電阻
E.隔離區(qū)
多項(xiàng)選擇題
下列有關(guān)曝光系統(tǒng)的說(shuō)法正確的是（）。
A.投影式同接觸式相比，掩模版的利用率比較高
B.接觸式的分辨率優(yōu)于接近式
C.接近式的分辨率受到衍射的影響
D.投影式曝光系統(tǒng)中不會(huì)產(chǎn)生衍射現(xiàn)象
E.投影式曝光是目前采用的主要曝光系統(tǒng)
多項(xiàng)選擇題
沾污是指半導(dǎo)體制造過(guò)程中引入半導(dǎo)體硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物質(zhì)。
A.功能
B.成品率
C.物理性能
D.電學(xué)性能
E.外觀