集成電路制造工藝員（三級）問答題每日一練(2020.05.31)

問答題
對焊點(diǎn)質(zhì)量有何要求？簡述不良焊點(diǎn)常見的外觀以及如何檢查。
答案：①焊點(diǎn)質(zhì)量要求
（1）可靠的電氣連接
（2）足夠的機(jī)械強(qiáng)度
（3）光潔整齊的外觀
問答題
涂敷貼片膠有哪些技術(shù)要求？
答案：有通過光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。光固型貼片膠的位置，因?yàn)橘N片膠至少應(yīng)該...
問答題
電磁線的作用是什么？請總結(jié)歸納各類電磁線的特點(diǎn)和用途。
答案：
其作用是實(shí)現(xiàn)電能和磁能轉(zhuǎn)換：當(dāng)電流通過時產(chǎn)生磁場；或者在磁場中切割磁力線產(chǎn)生電流。
問答題
什么是焊粉？常用焊粉的金屬成分會對溫度特性及焊膏用途產(chǎn)生什么樣的影響？
答案：焊粉是合金粉末，是焊膏的主要成分。焊粉是把合金材料在惰性氣體（如氬氣）中用噴吹法或高速離心法生產(chǎn)的，并儲存在氮?dú)庵斜苊庋?..
問答題
試寫出SMC元件的小型化進(jìn)程是什么？
答案：系列型號的發(fā)展變化也反映了SMC元件的小型化進(jìn)程：5750（2220）→4532（1812）→322...