A.接觸平面 B.離開平面0.5mm C.離開平面1.0mm D.離開平面1.5mm E.離開平面0.1mm
A.活髓切斷術 B.直接蓋髓術 C.深齲再礦化治療 D.間接蓋髓術 E.去髓術 F.齲病充填治療
A.發(fā)生咬頰現(xiàn)象 B.發(fā)生咬舌現(xiàn)象 C.影響舌的活動 D.義齒易脫位 E.基托中部易折裂