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          SMT(表面貼裝技術(shù))工程師多項選擇題每日一練(2020.06.09)

          • 多項選擇題

            與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有的特點()。

            A.輕
            B.長
            C.薄
            D.短
            E.小

          • 多項選擇題

            常用的MARK點的形狀有哪些()。

            A.圓形
            B.橢圓形
            C.“十”字形
            D.正方形

          • 多項選擇題

            以卷帶式的包裝方式,目前市場上使用的種類主要有()。

            A.側(cè)立
            B.少錫
            C.缺裝
            D.多件

          • 多項選擇題

            錫點不足原因、現(xiàn)象、改善方法分別有()。

            A.加錫量不足
            B.焊錫未完全包覆焊接零件
            C.在焊接點上重新加熱到熔點后加錫

          • 多項選擇題

            焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備工作()。

            A.烙鐵的清潔
            B.電鍍烙頭的清潔
            C.烙鐵架的位置
            D.檢視工作

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