芯片鍍膜是某企業(yè)生產(chǎn)中關(guān)鍵的一步，為此必須對于鍍膜厚度進行監(jiān)控。通常將芯片固定在測試臺后，由中心向外每45度畫出射線將芯片分為等面積的8個扇形區(qū)域，在每個扇形內(nèi)任意選取一點，測量出這8個點的厚度?，F(xiàn)在生產(chǎn)已經(jīng)相當(dāng)穩(wěn)定，為了維持它的穩(wěn)定性，決定對于厚度的均值及波動都進行檢測。這時，按國家標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，控制圖應(yīng)該選用：（）