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填空題
當(dāng)增大操作壓強(qiáng)時(shí)，精餾過程中物糸的相對(duì)揮發(fā)度（），塔頂溫度（），塔釜溫度（）。
答案：
減少；增加；增加
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填空題
全回流時(shí)，操作線與（）重合，操作線方程為（），理論塔板數(shù)為（）。當(dāng)回流比減少到（）稱為最小回流比，所需的理論塔板數(shù)（）。適宜的回流比應(yīng)通過（）確定。
答案：
對(duì)角線；y=x；最??；兩操作線的交到相平衡線時(shí)；無(wú)限多；經(jīng)濟(jì)核算
