問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】探頭晶片尺寸增加，對(duì)探傷有哪些有利因素？

答案：

探頭晶片尺寸增加，半擴(kuò)散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對(duì)探傷有利。

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】使用通用數(shù)字探傷儀為什么要進(jìn)行聲速的標(biāo)定？

答案：

聲速對(duì)缺陷的定位影響非常大，特別是一般斜探頭的標(biāo)定均是在試塊上進(jìn)行，當(dāng)工件和試塊的聲速不同時(shí)，就會(huì)使探頭的K值發(fā)生變化。

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】使用單探頭對(duì)焊縫探傷時(shí)如何進(jìn)行掃查？

答案：

單探頭掃查時(shí)，除平行于鋼軌縱向掃查外，也可偏斜某個(gè)角度進(jìn)行掃查，并可適當(dāng)左右擺動(dòng)探頭，以利于發(fā)現(xiàn)傷損。