問答題

【簡答題】簡述局部加熱的理論依據(jù)。

答案：現(xiàn)在我們來分析一下這種現(xiàn)象的原因：
手機的集成IC內(nèi)部都是由晶體半導體夠成，晶體半導體穩(wěn)定的工作，必須有穩(wěn)定的...

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問答題

【簡答題】簡述局部加熱元器件的方法。

答案：工具：電烙鐵
維修目標：找出故障部位。
要點：加熱什么手機故障消失，就是該元器件有問題。逐個單獨加熱...

問答題

【簡答題】簡述對方聽不到聲音或聲音小。

答案：故障分析：
由于手機中的送話器（話筒）和PCB之間的連接幾乎都采用非永久性的機械聯(lián)接，接觸簧片的面積比較小，...