名詞解釋

通孔

答案：

穿過各種介質(zhì)從某一金屬層到毗鄰金屬層形成電通路的開口。

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接觸

答案：

硅芯片內(nèi)部的器件與第一金屬層間在硅片表面的連接。

互連

答案：

由導(dǎo)電材料，如鋁、多晶硅和銅制成的連線將電信號(hào)傳輸?shù)叫酒牟煌糠??；ミB也被用于芯片上器件和器件整個(gè)封裝之間的金屬連接。