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填空題
如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1.5倍或大于3.0倍,其長度小于1.5倍或大于6.0倍,判引線鍵合()。
答案:
不合格
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芯片焊接質量通常進行鏡檢和()兩項試驗。
答案:
剪切強度
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金絲球焊的優(yōu)點是無方向性,鍵合強度一般()同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。
答案:
大于
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