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填空題

微波混合集成電路是指工作頻率從300MHz～100kMHz的混合集成電路，可分為分布參數(shù)微波混合集成電路和（）微波混合集成電路兩類。

答案：集總參數(shù)

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填空題

厚膜混合集成電路的基片種類很多，目前常用的有：氧化鋁陶瓷，（），氮化鋁（A1N）陶瓷。

答案：氧化鈹陶瓷

填空題

外殼設計包括電性能設計、熱性能設計和結(jié)構(gòu)設計三部分，而（）設計也包含在這三部分中間。

答案：可靠性

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