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非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時,絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離,稱為間隙,通常為()。
A.小于0.1mm
B.0.5~2.0mm
C.大于2.0mm
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單項選擇題
半導體分立器件、集成電路對外殼的主要要求之一是:良好的熱性能。外殼應有小的(),使芯片的熱量有效地散逸出去,保證器件在正常結溫下工作。
A.熱阻
B.阻抗
C.結構參數(shù)
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雙極晶體管的1c7r噪聲與()有關。
A.基區(qū)寬度
B.外延層厚度
C.表面界面狀態(tài)
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