問答題

【簡答題】粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

答案：

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。

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【簡答題】單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？

答案：

晶向偏離度總厚度誤差，平衡度，翹曲度等

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【簡答題】什么叫晶體缺陷？

答案：

晶體機構中質(zhì)點排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。