問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】粘封工藝中，常用的材料有哪幾類(lèi)？

答案：

常用膠粘劑有熱固性樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂和橡膠型膠粘劑3大類(lèi)。
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【簡(jiǎn)答題】單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
答案：

晶向偏離度總厚度誤差，平衡度，翹曲度等
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【簡(jiǎn)答題】什么叫晶體缺陷？
答案：

晶體機(jī)構(gòu)中質(zhì)點(diǎn)排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱(chēng)晶格缺陷。
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