單項選擇題

擴散工藝現在廣泛應用于制作（）。

A.晶振
B.電容
C.電感
D.PN結

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多項選擇題

擴散工藝在現在集成電路工藝中仍然是是一項重要的集成電路工藝，現在主要被用來制作（）。

A.埋層
B.外延
C.PN結
D.擴散電阻
E.隔離區(qū)

多項選擇題

擴散工藝使雜質由半導體晶片表面向內部擴散，改變了晶片（），所以晶片才能被人們所使用。

A.內部的雜質分布
B.表面的雜質分布
C.整個晶體的雜質分布
D.內部的導電類型
E.表面的導電類型