填空題

機(jī)械磨損和封裝裂縫：主要由（）和（）等造成。

答案： 封裝工藝缺陷；環(huán)境應(yīng)力過(guò)大
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填空題

引線折斷：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。
答案： 線徑部??；引線強(qiáng)度不夠；熱點(diǎn)應(yīng)力；機(jī)械應(yīng)力過(guò)大；電蝕
填空題

電極短路：主要原因是（）、（）或（）等。
答案： 電極金屬擴(kuò)散；金屬化工藝缺陷；外來(lái)異物
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