A.單晶硅 B.晶體硅 C.多晶硅
A.保護(hù)電壓 B.壓敏電壓
A、至少兩臺計(jì)算機(jī)互聯(lián) B、需要HUB C、通信設(shè)備與線路介質(zhì) D、網(wǎng)絡(luò)軟件、通信協(xié)議和NOS