填空題

CMP是一種表面（）的技術(shù)，它通過硅片和一個(gè)拋光頭之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來平坦化硅片表面，在硅片和拋光頭之間有（），并同時(shí)施加（）。

答案：全局平坦化；磨料；壓力

你可能感興趣的試題

硅片平坦化的四種類型分別是（）、部分平坦化、（）和（）。

答案：平滑；局部平坦化；全局平坦化

終點(diǎn)檢測(cè)是指（）的一種檢測(cè)到平坦化工藝把材料磨到一個(gè)正確厚度的能力。兩種最常用的原位終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)是（）和（）。

答案： CMP設(shè)備；電機(jī)電流終點(diǎn)檢測(cè)；光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)