<big id="hwmid"></big>

單項選擇題

HCPM使用的基帶處理芯片為CSM6700，信道處理能力為（）。

A.前向256信道，反向256信道
B.前向285信道，反向285信道
C.前向285信道，反向256信道
D.前向256信道，反向285信道

你可能感興趣的試題

填空題

測試底座與地面的絕緣性，若測得電阻在5M歐姆以上，則說明（）。

答案：底座絕緣性能符合要求

填空題

如果機柜未配置UTRP，則UELP安裝在（）。

答案： BBU中

<menuitem id="p93go"><ins id="p93go"><thead id="p93go"></thead></ins></menuitem>