A.基牙松動(dòng)、齲壞 B.卡環(huán)與支托就位、密合 C.基托與黏膜密貼,邊緣伸展適度,無(wú)翹動(dòng)、壓痛 D.連接體與黏膜密貼,無(wú)壓迫 E.咬合接觸均勻,無(wú)早接觸點(diǎn)或低
A.金屬表面凹處產(chǎn)出鈍化,凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解 B.電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動(dòng) C.電解液工作溫度為20~50℃,天冷時(shí)工作溫度可適當(dāng)降低 D.電解時(shí)間以20~50分鐘為宜 E.鑄件掛在負(fù)極上
A.由粗到細(xì) B.先打磨再噴砂壓力適當(dāng) C.注意降溫 D.打磨頭的旋轉(zhuǎn)方向應(yīng)與卡環(huán)、支托走向一致 E.壓力適當(dāng)