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口腔材料的流電性在哪種材料的應用中應避免().
A.復合樹脂充填材料
B.粘結材料
C.烤瓷材料
D.金屬修復材料
E.熱凝基托材料
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A.牙板
B.前庭板
C.牙乳頭
D.外胚間葉細胞
E.以上都不是
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在下述黏膜組織中,何處無黏膜下層().
A.頰
B.唇
C.舌腹
D.口底
E.齦
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