A.100℃±5℃ B.80℃±5℃ C.60℃±5℃ D.30℃±5℃之間可縮短烤焙時(shí)間
A.松弛時(shí)間不夠 B.配方中油脂含量太少 C.派皮過(guò)熱自盤(pán)中取出 D.烤焙不足
A.白紙打濕置于空盤(pán)處 B.報(bào)紙打濕置于空盤(pán)處 C.將多余面糊倒掉不用 D.空盤(pán)處墊錫鉑紙