首頁
題庫
網(wǎng)課
在線模考
桌面端
登錄
搜標(biāo)題
搜題干
搜選項(xiàng)
0
/ 200字
搜索
填空題
在放置元器件封裝過程中,按()鍵使元器件在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。
答案:
X
點(diǎn)擊查看答案
在線練習(xí)
手機(jī)看題
你可能感興趣的試題
填空題
在放置元器件封裝過程中,按()鍵使元器件封裝旋轉(zhuǎn)。
答案:
Y
點(diǎn)擊查看答案
手機(jī)看題
填空題
印制電路板的()層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元器件標(biāo)號(hào)等。該類層共有兩層。
答案:
Silkscreen Layers
點(diǎn)擊查看答案
手機(jī)看題
微信掃碼免費(fèi)搜題