A.晶體厚度成反比 B.晶體面積成正比 C.作用在晶片上的壓力成正比 D.剩余極化強調(diào)成正比
A.前者比后者靈敏度高 B.后者比前者靈敏度高 C.前者比后者性能穩(wěn)定性好 D.前者機械強度比后者的好
A.串聯(lián)時輸出電壓不變,電荷量與單片時相同 B.串聯(lián)時輸出電壓增大一倍,電荷量與單片時相同 C.串聯(lián)時電荷量增大一倍,電容量不變 D.串聯(lián)時電荷量增大一倍,電容量為單片時的一半