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表面安裝集成電路封裝中焊球陣列封裝的縮寫符號是()。
A、SOP
B、QFP
C、PGA
D、BGA
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單項選擇題
新一代貼片機的貼裝精度可達()。
A、±0.01mm
B、±0.02mm
C、±0.03mm
D、±0.04mm
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單項選擇題
在同樣焊接參數(shù)條件下,電磁泵波峰焊機的耗能是機械泵波峰焊機的()。
A、20%
B、40%
C、60%
D、80%
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