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問答題
【簡答題】化學機械平坦化的工作機理是什么？與傳統(tǒng)平坦化方法相比，它有哪些優(yōu)點？
答案：
化學機械平坦化（CMP）工作機理：表面材料與磨料發(fā)生反應，生成容易去除的表面層；同時表面層通過磨料中的研磨劑和研磨壓力與...
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問答題
【簡答題】Si3N4材料在半導體工藝中能否用作層間介質，為什么？請舉兩例說明Si3N4在集成電路工藝中的應用。
答案：
Si3N4材料在半導體工藝中不能用作層間介質，因為Si3N4材料的介電常數(shù)大，用作層間介質會引起很嚴重的互連延遲。
問答題
【簡答題】闡述銅金屬化面臨的三大問題，如何解決這些問題？
答案：
銅金屬化面臨的三大問題：
①擴散到氧化區(qū)和有源區(qū)；
②刻蝕困難（干法刻蝕難以形成揮發(fā)性物質），銅不容...
①擴散到氧化區(qū)和有源區(qū)；
②刻蝕困難（干法刻蝕難以形成揮發(fā)性物質），銅不容...
