晶圓經(jīng)過切割測試后沒有經(jīng)過封裝的芯片
金屬原子沿電流方向遷徙
減少輸出輸入之間的電磁干擾,尤其是對于小信號高增益放大器特別重要,設(shè)計不當(dāng)會引起不希望的反饋,造成電路自激