問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】通過(guò)什么工具與芯片上的焊盤(pán)（Pad）相接觸？

答案：

探針、探針陣列或探頭工具

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】基本的芯片測(cè)試臺(tái)由哪幾部分組成？

答案：

載片部分、接觸和調(diào)整部分、顯微鏡部分、控制部分

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】在晶圓或在芯片測(cè)試需要什么條件？

答案：

在測(cè)試臺(tái)上測(cè)試