問答題

【簡答題】利用導(dǎo)體作為芯片封裝的載體有什么優(yōu)點？

答案：

很好的電接觸特性、良好的散熱和機械性能、可與側(cè)部和頂部的金屬封裝板一起形成良好的電磁屏蔽
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問答題

【簡答題】芯片封裝的載體通常有哪些？
答案：

絕緣體、導(dǎo)體、導(dǎo)體和絕緣體的組合體
問答題

【簡答題】探頭有哪些類型？它的主要特性是什么？
答案：

SS、SGS、GSG、GSSG、SSGSS、GSSPSG
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