1.倒裝焊技術(shù); 2.超高速和超高速集成電路的互連。
缺點(diǎn):高頻(大于1GHz)連線(xiàn)的寄生電感(約1nH/mm)非常嚴(yán)重
劃片、分類(lèi)、管芯鍵合、引線(xiàn)壓焊、密封、管殼焊接、塑封、測(cè)試