單項(xiàng)選擇題

輔修時包板式轉(zhuǎn)向架構(gòu)架焊縫裂紋時清除裂紋焊修，焊后須進(jìn)行（）檢查。

A.不需要探傷
B.磁粉探傷
C.超聲波探傷
D.電磁探傷

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