A.阻焊掩膜 B.光繪 C.蝕刻 D.鉆孔
A.將影響元器件貼片時(shí)的精度 B.在回流焊時(shí),將使錫膏滲漏,導(dǎo)致虛焊 C.將影響焊盤(pán)鍍錫或沉金的質(zhì)量 D.焊接后,過(guò)孔被遮擋,難于差錯(cuò)
A.4mil B.6mil C.8mil D.10mil