A、顆粒表面結(jié)構(gòu) B、結(jié)晶粒狀結(jié)構(gòu) C、非晶質(zhì)結(jié)構(gòu) D、基質(zhì)結(jié)構(gòu)
A、15%~30% B、30%~50% C、50%~75% D、75%以上
A、大于50% B、大于75% C、小于50% D、為50%~75%