首頁
網(wǎng)課
桌面端
搜標題
搜題干
搜選項
0
/ 200字
搜索
單項選擇題
印制電路板的封裝設計一般是決定其()、尺寸、外部連接和安裝方式;布設導線和元件、確定導線的寬度、間距和焊盤;制作底圖。
A.元件
B.形狀
C.材料
D.性能
點擊查看答案&解析
你可能感興趣的試題
單項選擇題
下例答案中不是敷銅箔板的基板的是()。
A.酚醛紙基板
B.聚四氟乙烯玻璃布基板
C.環(huán)氧酚醛玻璃布基板
D.撓性基板
點擊查看答案&解析
單項選擇題
電路的屏蔽結構包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽、()、雙層屏蔽及電磁屏蔽導電涂料等。
A.共用屏蔽
B.隔板屏蔽
C.雙層屏蔽
D.單獨屏蔽
點擊查看答案&解析
微信掃碼免費搜題