A.在系統(tǒng)需求分析階段,必須了解用戶對(duì)嵌入式系統(tǒng)的功能需求,尺寸、大小、成本等需求不需了解 B.系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段,必須確定哪些功能由硬件完成,哪些功能由軟件完成 C.構(gòu)件設(shè)計(jì)階段的任務(wù)是進(jìn)行芯片比較并選擇現(xiàn)成的芯片或模塊 D.系統(tǒng)集成與測(cè)試階段應(yīng)該把系統(tǒng)所需部件全部集成后再進(jìn)行測(cè)試
A.基于客戶機(jī)/服務(wù)器體系結(jié)構(gòu) B.執(zhí)行效率高 C.性能好 D.占用資源較多
A.板級(jí)支持包又稱為BSP B.板級(jí)支持包與硬件無(wú)關(guān),故在移植操作系統(tǒng)時(shí)不需要改動(dòng) C.板級(jí)支持包含有電路板的初始化程序 D.操作系統(tǒng)的上層代碼通過(guò)板級(jí)支持包訪問(wèn)底層硬件