首頁
題庫
網(wǎng)課
在線模考
桌面端
登錄
搜標題
搜題干
搜選項
0
/ 200字
搜索
判斷題
當導通孔打在焊盤上或?qū)走吘壍絊MD焊盤邊緣距離≤3mil時,導通孔應樹脂塞孔處理。()
答案:
正確
點擊查看答案
在線練習
手機看題
你可能感興趣的試題
判斷題
QJ印制導線寬度和間距:線寬應不小于0.1mm,內(nèi)層線距應不小于0.1mm,外層線距應不小于0.13mm。()
答案:
錯誤
點擊查看答案
手機看題
判斷題
當單板密度或元器件Pitch影響設計最小焊環(huán)寬度時、為防止破孔,應采用改進形焊盤。()
答案:
正確
點擊查看答案
手機看題
微信掃碼免費搜題