A.用離子型殺菌劑清洗后 B.模塊內(nèi)部的樹脂的交換能力被離子消耗盡的時候 C.離子通過膜的擴散能力降低的時候 D.EDI組件在給電不足的情況下運行,樹脂內(nèi)離子處于離子飽和狀態(tài)
A.沖洗 B.再進行殺菌處理 C.再生樹脂 D.沖洗并再生樹脂
A.離子型 B.有機型 C.氧化型 D.活性型