單項(xiàng)選擇題

TD-LTE終端和芯片已基本成熟，目前，支持五模的TD-LTE芯片平臺(tái)基本達(dá)到商用能力的廠商有（） ①高通、②海思、③Intel、④創(chuàng)毅

A、①和②
B、①③④
C、①②③
D、以上全是

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單項(xiàng)選擇題

MiFi與用戶(hù)終端的通信連接技術(shù)是（）

A、TD-LTE
B、TD-SCDMA
C、Wi-Fi
D、藍(lán)牙

單項(xiàng)選擇題

對(duì)于目前已經(jīng)上市的千元智能機(jī)中,下面硬件部件中可能成本最高是哪個(gè)

A、顯示觸摸屏
B、主板
C、攝像頭
D、電池?