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以下封裝方式中,具有工業(yè)自動(dòng)化程度高、工藝簡(jiǎn)單、容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的封裝形式為()。
A.多層陶瓷雙列直插式封裝
B.塑料單列直插式封裝
C.塑料雙列直插式封裝
D.陶瓷熔封雙列直插式封裝
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單項(xiàng)選擇題
金屬封裝所使用的的材料除了可達(dá)到良好的密封性之外,還可提供良好的熱傳導(dǎo)及()。
A.抗腐蝕
B.保護(hù)
C.電屏蔽
D.支撐
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陶瓷封裝工藝首要的步驟是漿料的制備,漿料成分包含了無(wú)機(jī)材料和()。
A.玻璃粉末
B.有機(jī)材料
C.塑料顆粒
D.陶瓷粉末
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