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    蓋面焊控制余高的措施是()

    A.用比工藝規(guī)定大的電流
    B.最后一層填充焊應控制好坡口剩余深度
    C.用比工藝規(guī)定高的電壓
    D.根據(jù)填充剩余深度在工藝規(guī)定范圍內合理選擇焊接工藝參數(shù)

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    • 多項選擇題

      蓋面焊應注意()

      A.控制焊縫余高
      B.防止咬邊
      C.防止未焊透
      D.防止焊瘤

    • 多項選擇題

      焊條電弧焊發(fā)生磁偏吹,下列措施中可采用的是()

      A.改變地線位置
      B.加大電流
      C.降低電壓
      D.調整焊條傾斜角度

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