A.檢測大厚度零件,選擇較低的頻率是為了減少表面散射損耗 B.檢測小厚度零件,選擇較高的頻率是為了提高分辨力 C.檢測晶粒粗大零件,選擇較低的頻率是為了提高小缺陷檢測能力 D.以上都正確
A.受檢件的熱處理狀態(tài)、表面狀態(tài)、可能的加工余量; B.受檢件的材料牌號、制造工藝、尺寸; C.受檢件受力方向、影響使用性能的缺陷種類及形成原因; D.受檢件材料及形狀、缺陷位置及取向、驗收要求。
A.平底孔 B.V型槽 C.橫通孔 D.以上都可以