單項(xiàng)選擇題

Module BD制程中使用的關(guān)鍵資材有Cell、COF、PCB、（）

A.BLU
B.ACF
C.焊錫絲
D.POL

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單項(xiàng)選擇題

Module OLB 制程中用于清洗panel lead 的清潔的材料是以下哪種（）

A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶

單項(xiàng)選擇題

以下關(guān)于OLB的中文含義解釋準(zhǔn)確的是（）。

A.外引線綁定
B.外引線貼附
C.內(nèi)引線綁定
D.電極貼附