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?封裝的尺寸主要包括輪廓的尺寸和()的尺寸。
A.焊盤
B.通孔
C.貼片
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多項(xiàng)選擇題
?封裝放入PCB工作區(qū)后就要對(duì)元件封裝進(jìn)行布局,布局的方法有哪幾種?()
A.智能化布局
B.手工、自動(dòng)結(jié)合使用
C.自動(dòng)布局
D.手工布局
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?元件封裝與原理圖電路符號(hào)一樣,也有其特有的屬性,主要包括()。
A.方向
B.注釋
C.封裝名稱
D.標(biāo)識(shí)符
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