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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(2019.05.09)

單項選擇題
錫膏在開封使用時，須經(jīng)過（）重要的過程。
A、加熱回溫、攪拌
B、回溫﹑攪拌
C、攪拌
D、機械攪拌
填空題
電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（）千歐。
答案：10
填空題
AOI翻譯為（）。
答案：自動光學檢測
判斷題
錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度，速度越快厚度越薄。
答案：正確
判斷題
晶振無方向。
答案：錯誤
問答題
計算題：PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？
答案：
［5÷（190*1000）］*1000000=26
判斷題
鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負極。
答案：正確
名詞解釋
AOI自動視覺檢查
答案：在自動化生產(chǎn)制程中，以光學機器設(shè)備對產(chǎn)品進行視覺檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字影像分...
單項選擇題
Siemens貼片機吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）
A、901
B、904
C、913
D、915
名詞解釋
陶瓷無引線芯片承載器
答案：
封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。

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