A.MOS柵極 B.保護(hù)性元件 C.電容器極板 D.制造只讀存儲(chǔ)器PROM E.晶圓背面電鍍
A.銅的電阻率比鋁小 B.鋁的熔點(diǎn)較高 C.鋁的抗電遷移能力較弱 D.銅與硅的接觸電阻較小 E.銅可以在低溫下淀積
A.電阻低 B.抗電遷移特性好 C.對(duì)硅氧化物有很好的黏合性 D.有很高的純度 E.易于光刻