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IMSI的組成方式為?
A、MCC+MNC+MSIN
B、MNC+MCC+MSIN
C、MSIN+MCC+MNC
D、MCC+MSIN+MNC
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單項(xiàng)選擇題
TD-LTE終端和芯片已基本成熟,目前, 支持五模的TD-LTE芯片平臺(tái)基本達(dá)到商用能力的廠商有() ①高通、②海思、③Intel、④創(chuàng)毅
A、①和②
B、①③④
C、①②③
D、以上全是
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MiFi與用戶終端的通信連接技術(shù)是()
A、TD-LTE
B、TD-SCDMA
C、Wi-Fi
D、藍(lán)牙
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